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三星成立半导体封装工作组加强与大客户合作-900彩票官方网站首页,900彩票官网

许雅涵 2022-07-05 00:43:10

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900彩票官方网站首页,900彩票官网三星电子刚刚成立了半导体封装工作组/团队 (TF)。该团队由三星 CEO 直接领导,旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

900彩票官方网站首页,900彩票官网据businesskorea报道,三星电子DS事业部于6月中旬组建团队,该事业部直属DS事业部代表井桂贤(音)。

900彩票官方网站首页,900彩票官网该团队由来自 DS 部门测试和系统封装 (TSP) 的工程师、来自半导体研发中心的研究人员以及来自内存和代工部门的各种高管组成。团队希望提出先进的芯片封装解决方案,加强与大客户的合作。

科普:封装是指将已经完成前端工艺的晶圆切割成半导体形状或布线,也称为“后端工艺”。简单来说,就是将代工厂生产的集成电路管芯(Die)放置在作为载体的基板上,然后引出管脚,然后固定封装成一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以增强其电性能和热性能。

如今,随着前端制程中的电路小型化达到极限,大型半导体厂商提出了所谓的“3D封装”或“chiplet”技术,类似于将不同的小芯片并联起来使其运行作为一个芯片。同时,成本也大大降低,引起了业界的关注。

目前,包括英特尔、台积电在内的多家全球半导体巨头都在积极投资先进封装技术。

根据市场研究公司 Yole Development 的数据,到 2022 年,英特尔和台积电将分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星电子排名第四,仅次于台湾后端处理公司 ASE。

IT之家获悉,英特尔在 2018 年推出了一种名为“Foveros”的 3D 封装技术,并宣布该技术将应用于各种新产品,例如“Lakefield”芯片。

此外,台积电最近还决定使用其先进的封装技术来生产AMD最新的处理器。英特尔和台积电也都积极在日本建立了 3D 封装研究中心,从 6 月 24 日开始运营。

值得一提的是,三星电子也在 2020 年推出了 3D 叠加技术“X-Cube”。三星电子代工部门总裁 Choi Si-young 去年表示,“3.5D 封装”技术正在研发中。半导体行业目前很好奇三星电子的专案组能否找到一种方法来对抗甚至领先于该领域的竞争对手。

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